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    HDI

    高密度內部互聯,通過鐳射鉆孔的方式實現高密度設計,線寬/間距通常小于3mil,大大的提供PCB基板的集成度;我司目前批量制作1+N+1,2+N+2,高層系統HDI板。

     2+N+2設計,手機板,3/3mil,0.4mm Pitch BGA

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